A

Grote toepassingsgebieden

1️ ¢ Halfrondverpakkingsbanddraad

In de verpakking van geïntegreerde schakelingen (IC) dient PCC-draad als vervanging voor traditionele gouden draad en wordt het op grote schaal gebruikt in:

• QFN / QFP / SOP-pakketten

• LED-verpakkingen

• Verpakkingen voor krachtsemiconductoren

• Verpakkingen voor chips voor de automobielindustrie

In vergelijking met conventionele goudbindingsdraden biedt PCC:

• Significant verlaagde materiaalkosten

• Hoger mechanische sterkte

• Uitstekende elektromigratieweerstand

• Palladiumlaag onderdrukt effectief oxidatie en verbetert de opslagstabiliteit

De huidige mainstream verpakkingsstructuren omvatten AuPdCu en zeer stabiele PdCu-configuratie.

2️?? LED verpakkingsindustrie

In de elektrische onderlinge verbinding tussen LED-chips en loodframes zorgt PCC-draad voor:

• Uitstekende elektrische geleidbaarheid

• Hoge thermische stabiliteit

• Betrouwbare prestaties bij langdurige werking bij hoge temperaturen

In middelgrote tot hogere verlichtings- en automobiel-LED-toepassingen heeft PCC geleidelijk de oplossing van pure gouddraad vervangen.

3️️ Power Semiconductors & Automotive Electronics

PCC-draad wordt veel gebruikt in:

• IGBT-modules

• MOSFET-apparaten

• MCU's voor de automobielindustrie

• Elektrische aandrijfmodules voor nieuwe energie

De palladiumcoating vermindert effectief de gebreekbaarheid van de interface als gevolg van koperoxidatie en zorgt voor een stabiele prestatie bij hoge temperaturen en hoge luchtvochtigheid (bv.85 °C / 85% RH-test).

In de sector van nieuwe energievoertuigen met een vermogen van modules, zoals modules die zijn geïntegreerd in toeleveringsketens die bedrijven alsTesla¥ de verbindingsmaterialen moeten voldoen aan uiterst hoge duurzaamheidsnormen.

4️ ¢ Verpakkingen met hoge frequentie en fijne toonhoogte

Als chips blijven evolueren naar:

• Kleiner pitch

• Een hogere I/O-dichtheid

• Dunner verpakkingsprofielen

Ultrafijne PCC-draad (15 ‰ 25 μm) is de belangrijkste keuze geworden, vooral geschikt voor:

• AI-chipverpakkingen

• 5G-communicatiechips

• High-performance computing (HPC) toepassingen

Bedrijfsinformatie